金張生產(chǎn)的PI系列產(chǎn)品與進(jìn)口產(chǎn)品對(duì)比,無殘膠、無膠印,且防靜電優(yōu)勢(shì)明顯,適用于半導(dǎo)體封裝過程中,防止環(huán)氧滲透。