耐高溫制程，無殘膠、無膠印,平整性良好；

適用于半導(dǎo)體封裝過種中，防止環(huán)氧滲透；

SPI-25：①總厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：80~130g/in ④撕開力：＜12g/in

SPI-25F：①總厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：80~130g/in ④撕開力：＜7g/in

SPI-25C：①總厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：50~80g/in ④撕開力：＜12g/in